联发科发力多标准融合芯片 技术研发成软肋
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联发科发力多标准融合芯片 技术研发成软肋
发布者:秘书处 时间:10-07-02

互联网电视的升温在给消费电子芯片领域带来更大挑战的同时,其本身蕴含的机遇也让许多芯片商家磨拳霍霍。面对消费电子产业融合的大趋势,被誉为“山寨之父”的联发科同时发力多标准融合的芯片制造,试图打造融合状态下的商业运作模式。

适应电视机与电脑、多媒体娱乐终端和其他电子产品之间在产品形态上的相互拷贝和融合的发展趋势,面对数字电视规格众多、电子消费终端多媒体格式繁乱的现状,联发科即将推出的MT5311互联网电视芯片解决方案,以整合多标准带来的不便。

此解决方案除了延续高集成度的优势外,还可以支持全球现有所有标准的通用平台,给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性。届时互联网电视将带给用户全新的体验,用户不仅仅可以依照个人喜好“随选随看”,不受播放权限、时间的约束,而且还可以双向点播或定制网络上的海量视频资源,同时还可舒适、便捷地实现游戏、通信、上网、视频呼叫、远程教育等各种操作,尽享三网融合技术带来的便利。

当然,联发科若发力得势,必将迎来无限商机与滚滚财源。但是,众所周知,联发科素以“山寨机之父”着称市场,凭借高度的集成能力与良好的性价比赢得客户的青睐,与高通这类以不断创新的高新技术着称的企业相比,其发力的多标准融合芯片之路在产品研发与上市时间上也必将受到更大挑战。

“山寨之父”的绰号一方面使得联发科“一举闻名天下知”,另一方面,也昭示着联发科在高新技术研发方面的劣势与不足。目前,联发科的客户主要集中在中国和其他新兴市场,产品则以2GGSMEDGE芯片为主。当然,联发科也有WCDMA芯片和智能手机产品,但目前尚没有形成规模,目前联发科最成规模 3G TD-SCDMA,而高通还没有此类产品面市……但同时,联发科的劣势也是显而易见的,与高通等竞争对手相比,最大的不足恐怕就在于研发技术方面了,而在这个讲究技术创新的时代,这一不足如果不能及时加以弥补或许就将演化为致命软肋。

所以笔者认为,联发科要想维持自己在竞争日趋白热化的芯片市场上的地位并寻求进一步的突破,必须“软硬兼施”。具体来说,“硬”的方面,要加强自身技术研发能力;“软”的方面,就要在服务与应用方面下些功夫。而事实上,联发科所采取的种种举措也证实了这两点。目前联发科正试图通过创新打破低端形象,希望能在3G市场重现2G时代的辉煌。具体点讲,就是在其促进自身技术升级的同时,为用户提供更多的应用与服务,并利用三网融合的大好时机,带给用户更加更富与新颖的体验。

 

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